05 · 中国深度

全球最大买家,奋力自建

中国消耗与进口的芯片都比任何国家多。在美国出口管制下,它发起全力自主可控攻势——如今甚至在华盛顿放行时,仍引导本国企业远离英伟达。

~$186B
2025 中国芯片市场
最大单一市场
~30%
国产化份额
▲ 2030 目标 50–60%
41% → 86%
AI 芯片自给率 '25→'30E
▲ 摩根士丹利估
13.6%
设备自给率 '24
▲ 上升快、50% 国产强制
5.1

需求:不可或缺的市场

中国既是最大消费国,也是最大进口国。其本土市场 2025 年约 1860 亿美元,占全球需求逾 30%。这种依赖是双向的:2025 年贸易摩擦升级时,北京悄悄取消了对美国逻辑芯片的 125% 报复性关税——这一领域"由美国公司主导,中国难以迅速找到替代来源"。

中国半导体市场规模

本土市场规模,十亿美元
来源:Statista、研究机构汇总
The Information"中国本周悄悄取消了对某些美国半导体的 125% 报复性关税……豁免仅针对逻辑芯片,这一领域由美国公司主导,中国难以迅速找到替代来源。"— Qianer Liu,The Information,2025 年 4 月

2024 年中国从美国进口约 117 亿美元半导体(美国海关数据)——从台湾与韩国进口的更多。

5.2

自主可控攻势

自"中国制造 2025"以来,北京通过国家集成电路产业投资基金("大基金")、税收优惠与研发计划大举注资。成熟制程已见成效:中芯 2025 Q4 利润因本土化需求大涨 23%,中国并要求新增产能至少使用 50% 国产设备。但先进制程——尤其是 EUV 光刻与 AI 训练芯片——差距仍大。

自给率:进展 vs 目标

各类本土化份额(约)
来源:TrendForce、摩根士丹利、行业估算
优势 · 成熟制程中国正快速扩张 ≥14nm 产能,用于汽车、工业与 IoT。中芯、华虹、晶合在建厂;晶合 2025 年因本土化增长约 24%。
差距 · 先进制程中芯无 EUV 也能做 7nm,但良率/产能有限。没有 EUV 设备(ASML 不向中国出货),规模化 5nm 以下仍遥不可及。
差距 · AI 训练The Information中国企业能做"足够好的推理芯片……但仍缺乏制造强大训练芯片的技术",这使高端英伟达产品难以替代。
5.3

出口管制与英伟达僵局

华盛顿的管制限制先进逻辑(≤16nm)、先进 DRAM(≤18nm)、高层 NAND、HBM 及其制造设备。政策反复摇摆:拜登时代收紧后,特朗普政府 2025 年底转为按个案放行部分销售(含英伟达 H200),又在 2026 年 1 月对受控先进 AI 芯片加征 25% 关税。但最戏剧性的一幕,来自北京这边。

The Information"中国政府本周要求部分科技公司暂停采购英伟达 H200 AI 芯片的计划……为英伟达重启对其最大市场之一的销售设置了可能的障碍。"— Qianer Liu,The Information,2026 年 1 月

据同一报道,官员正考虑要求企业在采购 H200 时按一定比例搭配国产 AI 芯片——把英伟达当作本土冠军(华为等)追赶期间的临时桥梁,而非敞开大门。

The Information"中国已要求获得国家资助的新建数据中心仅使用国产 AI 芯片……完成度低于 30% 的数据中心项目被要求移除外国芯片或取消采购计划。"— Qianer Liu,The Information,2025 年 11 月

该指令在威胁英伟达、AMD、英特尔在华营收的同时,扶持华为等国产供应商——即便更广泛的贸易紧张正在缓和。

核心两难(北京视角)AI 发展与芯片自主都是国家优先项——却相互冲突。放行英伟达能立刻加速 AI;依赖它又拖慢本土生态。正在成形的折中是:配额挂钩的受控准入,而非敞开大门。
5.4

国产冠军

公司角色现状
中芯国际头部代工7nm(无 EUV);本土化主力;2025 Q4 利润 +23%
华为(海思 / 昇腾)AI 芯片与设计头部国产 AI 加速器;英伟达主要替代
华虹 / 晶合成熟制程代工扩张汽车/工业产能;晶合 2025 +24%
长江存储(YMTC)NAND 存储在实体清单约束下推进 3D NAND
长鑫(CXMT)DRAM 存储中国头部 DRAM;在成熟节点上缩小差距
中微 / 北方华创设备刻蚀、沉积、清洗——推动设备本土化