行业的权力地图,是一组近乎垄断与紧密寡头的组合。这里是真正重要的公司——按它们在链条中的位置与掌握的杠杆。
荷兰 · EUV 光刻垄断。约占全部光刻设备 32%。没有它的设备,就没有先进制程。出口管制的核心。
台湾 · 约 70% 代工营收、几乎全部先进逻辑,以及掐住 AI GPU 产量的 CoWoS 封装。系统最大的单点依赖。
美国 · EDA 双寡头。没有它们的软件就设计不出现代芯片。外加 Arm(英国)的 CPU IP。
| 公司 | 总部 | 地位 |
|---|---|---|
| ASML | 荷兰 | EUV/DUV 光刻(EUV 垄断) |
| 应用材料 | 美国 | 最全前道组合;沉积领跑 |
| 泛林(Lam) | 美国 | 刻蚀与沉积 |
| 东京电子 | 日本 | 刻蚀、沉积、涂胶显影 |
| KLA | 美国 | 工艺控制与量测领跑 |
| 公司 | 总部 | 地位 |
|---|---|---|
| 英伟达 | 美国 | 约 75–80% 数据中心 AI 加速器;需求引擎 |
| AMD | 美国 | AI GPU(Instinct)第二 + CPU |
| 博通 | 美国 | 超大规模厂定制 AI ASIC;网络 |
| 高通 | 美国 | 移动 SoC、基带 |
| 苹果 | 美国 | 自研硅片(台积电最大客户) |
| 联发科 | 台湾 | 移动与消费 SoC |
| Arm | 英国 | 多数处理器内的 CPU 指令集 IP |
| 公司 | 总部 | 地位 |
|---|---|---|
| 台积电 | 台湾 | 先进代工(约 70% 份额) |
| 三星 | 韩国 | 代工第二 + 存储领跑(IDM) |
| 英特尔 | 美国 | IDM + 代工野心(18A);CHIPS 支持 |
| 中芯国际 | 中国 | 中国头部代工;无 EUV 做 7nm |
| 联电 / GlobalFoundries | 台湾 / 美国 | 成熟与特色制程 |
| 公司 | 总部 | 地位 |
|---|---|---|
| SK 海力士 | 韩国 | HBM 领跑(2025 Q3 约 53%);DRAM/NAND |
| 三星 | 韩国 | 存储总体第一;HBM 约 35% |
| 美光 | 美国 | DRAM/NAND 第三;HBM 上量 |
| 公司 | 总部 | 地位 |
|---|---|---|
| 德州仪器(TI) | 美国 | 模拟领跑 |
| ADI | 美国 | 高性能模拟 |
| 英飞凌 | 德国 | 功率与汽车领跑 |
| 恩智浦 / 意法 / 瑞萨 | 荷兰 / 欧 / 日 | 汽车、MCU、工业 |