03 · 供需

AI 塑造的需求冲击

需求与供给已按品类分化。AI 数据中心建设把逻辑与高端存储拉直,而服务它的产能——先进晶圆、CoWoS 封装、HBM——成为约束。其余只能争抢剩下的。

~50%

营收来自 AI 相关

< 1% 出货量

$54.6B

2026 HBM 市场

▲ 从 ~$35B

+51% / +45%

2026 DRAM / NAND 营收增

BofA"超级周期"

2027+

存储短缺展望

产能被提前数年锁定

3.1

需求侧:AI 吞掉周期

2026 上行周期异常窄而陡。WSTS 预计逻辑增约 37%、存储约 28%——与 AI 加速器及其服务器相关;而模拟、分立、光电等成熟品类仅中个位数增长。AI 芯片如今以极小的出货量份额贡献约一半营收,结构性转向高价值硅片。

数据中心 AI 加速器

市场营收估算,十亿美元

来源:公司财报、Silicon Analysts、市场估算

AI 加速器供应商份额

2026 预测

来源:市场估算(商用 GPU + 定制 ASIC)

关注 · 定制硅片超大规模厂 ASIC(谷歌 TPU、AWS Trainium、微软 Maia、Meta MTIA)是增长最快的一块——ASIC 出货同比约 +45%,商用 GPU 约 +16%。博通单季 AI ASIC 营收达 84 亿美元,积压订单达数百亿,需求可见度延伸至 2027。

3.2

存储超级周期

存储的挤压最明显。三星、SK 海力士与美光——合计约 95% 的 DRAM 与 NAND——正把产能转向 HBM 与服务器 DDR5 来喂 AI,饿着常规市场。结果是全线涨价,并警告短缺将持续至 2027。SK 海力士 2025 Q3 占 HBM 约 53%,领先三星(~35%)与美光。

HBM 市场与 AI 存储热潮

高带宽存储营收,十亿美元

来源:TrendForce、Goldman、SK 海力士展望

HBM 供应商份额

2025 Q3

来源:TrendForce、公司报道

外溢随着 HBM 占用越来越多 DRAM 晶圆产能(2026 估计超 20%),常规 DRAM 与 NAND 收紧——推高从不碰 AI 的 PC、手机与消费设备价格。

3.3

供给侧:产能与资本开支

应对需求冲击靠产能,而产能每轮都更贵。全球半导体资本开支预计 2026 年约 2000 亿美元(同比 +20%),其中台积电一家就占四分之一以上。亚利桑那、台湾、日本、韩国的新先进厂陆续投产,但卡点项目——EUV 设备、CoWoS 封装、HBM——交付周期都很长。

行业资本开支

全球半导体资本开支,十亿美元

来源:Semiconductor Intelligence、SEMI 估算

2026 资本开支前列厂商

约值,十亿美元(口径各异)

来源:公司指引、分析师估算

3.4

约束在哪里

最紧

HBM、CoWoS 先进封装、先进制程(3/2nm)晶圆、服务器 DDR5。客户提前数年锁定产能。

收紧中

常规 DRAM 与 NAND(HBM 再分配的外溢)、基板、部分功率器件。

平衡 / 偏松

成熟制程模拟、MCU 与汽车芯片(2022–23 过剩后),以及主流消费逻辑。