芯片产业是一场专家接力。价值——与话语权——集中在少数卡点:光刻、先进代工、EDA 与存储。这是完整的上游到下游。
每一环都喂给下一环。越往上游越隐形,供应商也越集中。
价值自左向右流动;越靠左,定价权越强。
没有一小撮设备厂商,就建不起先进晶圆厂。前五名——应用材料、ASML、泛林、东京电子、KLA——合计约占整个设备市场的 56–66%,该市场 2025 年超过 1230 亿美元。ASML 独家垄断 EUV 光刻,这是 3nm 及以下印制最精细线条的唯一途径。
2025 年亚太吸收了约 69% 的设备营收,反映先进与存储产能集中在台湾、韩国与中国。
行业很早分工:无晶圆设计(英伟达、AMD、高通、苹果、联发科)、按单制造的纯代工(台积电、三星、中芯),以及两者皆做的 IDM(英特尔、三星、美光)。两家美国公司 Synopsys 与 Cadence 提供没有就设计不出现代芯片的 EDA 软件;英国 Arm 授权大多数处理器内的指令集 IP。
| 节点 | 制造商 | 用途 |
|---|---|---|
| 2nm | 台积电、三星(爬坡) | 下一代 AI / 旗舰 SoC |
| 3nm | 台积电、三星 | AI GPU、高端移动 |
| 5/4nm | 台积电、三星、英特尔 | 当前 AI 加速器 |
| 7nm | 台积电、三星、英特尔、中芯* | HPC、移动 |
| ≥14nm | + 联电、GlobalFoundries、中芯 | 汽车、工业、IoT |
随着晶体管微缩放缓,先进封装成为竞争战场。台积电的 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装是 AI 加速器的产能瓶颈——每颗英伟达 GPU 都需要它,HBM 存储在此键合。封测(OSAT)由日月光、安靠领跑。
CoWoS、SoIC、Chiplet。2024–26 年 AI GPU 产量的真正瓶颈;台积电每年翻倍 CoWoS 产能。
高带宽存储堆叠并键合在逻辑芯片旁。SK 海力士领先,三星、美光紧随。
外包封测(日月光、安靠、长电)。已商品化但不可或缺,日益与晶圆厂就近协同。