2025 年销售额创纪录达 7917 亿美元,2026 年正迈向 1 万亿。但"全球"掩盖了失衡的地理:设计价值在美国、制造在东亚,而最大的单一需求市场是中国。
2023 回落后强劲反弹:2024 年 +19%、2025 年 +25.6% 至 7917 亿美元,史上最高年度。WSTS 预计 2026 年再增约 25% 至约 9750 亿美元,普遍预期突破 1 万亿。上修几乎全由 AI 相关的逻辑与存储驱动。
产业链按三种角色切分。美国主导设计、EDA 与 IP(也攫取最多利润);台湾与韩国主导先进制造与存储;中国是最大消费国与快速崛起的成熟制程制造者。日本与欧洲在设备、材料与专用模拟/汽车芯片上地位稳固。
设计与 IP 霸权:英伟达、AMD、高通、博通、苹果;EDA(Synopsys、Cadence);设备(AMAT、Lam、KLA)。借 CHIPS 法案回流建厂。
制造心脏:台积电(先进代工)、三星与 SK 海力士(存储)。整个系统最大的集中风险。
最大需求市场与进口国;快速扩张成熟制程产能(中芯、华虹),并在出口管制下推进自主可控。
设备(东京电子)、材料与化学品(光刻胶、硅片)、图像传感器(索尼)。Rapidus 瞄准 2nm。
光刻(ASML)、汽车与工业模拟/功率(英飞凌、恩智浦、意法)。IP 强、先进产能有限。
封测(马来西亚、菲律宾、越南)、新兴晶圆厂(印度补贴、新加坡扩产)。
不同品类像不同行业。存储周期性强、商品化但如今与 AI 挂钩;逻辑高毛利且在集中;模拟/汽车稳健而分散。下表为约 2025 年规模与动态。
| 品类 | ~2025 规模 | 增长特征 | 领跑者 |
|---|---|---|---|
| 逻辑芯片 | ~$250B+ | 快(AI)· 2026 +37% | 英伟达、台积电(制造)、AMD |
| 存储(DRAM+NAND+HBM) | ~$200B | 超级周期 · 2026 +~50% | 三星、SK 海力士、美光 |
| 模拟芯片 | ~$80B | 稳健 · 中个位数 | TI、ADI、英飞凌 |
| 微控制器(MCU/MPU) | ~$75B | 温和 | 英特尔、恩智浦、瑞萨 |
| 分立 / 功率器件 | ~$35B | 稳健(EV 相关) | 英飞凌、安森美、意法 |
| 光电 / 传感器 | ~$45B | 缓慢至温和 | 索尼、三星、ams OSRAM |
规模为约数,因来源/口径而异。公司视角见主要厂商。