全球产业情报 · 2025 → 2026

半导体产业:从沙子到 AI 工厂

一张数据驱动的芯片产业地图——上游的设备工具、把设计变成硅片的晶圆厂、由 AI 驱动的需求引擎,以及美中之间不断扩大的裂缝。基于公开权威数据与 The Information 的原创报道。

$791.7B
2025 全球芯片销售
▲ 同比 25.6%
~$975B
2026 预测(WSTS)
▲ 逼近 1 万亿
~70%
台积电代工份额
▲ 持续领先
~$200B
2026 资本开支
▲ 同比 ~20%
01

一屏看懂

三股力量定义这轮周期:AI 超级周期把逻辑与存储需求拉直、能力高度集中在少数公司与地区、以及围绕出口管制与自主可控的地缘重构

全球半导体销售额

年度营收,十亿美元 · 实际 + WSTS/SIA 预测
来源:WSTS、SIA(2024–2026)

增长由谁驱动

2026 各品类营收增速预测
来源:WSTS 2025 秋季预测

按终端市场拆分营收

2025 需求份额(约)
来源:Deloitte、SIA、Statista 估算

如何阅读本站

  • 02
    产业链 — 从材料设备到设计、制造、封装与终端市场,以及每个卡点由谁掌控。
  • 03
    供需 — AI 驱动的需求冲击、存储超级周期、产能、资本开支与短缺所在。
  • 04
    全球市场 — 规模、区域格局、品类经济与竞争结构。
  • 05
    中国 — 需求、自主可控、出口管制与英伟达僵局。
  • 06
    主要厂商 — 每一层由谁掌控。
  • 07
    展望 — 预测、情景与关键风险。
02

五个要点

AI 就是整个周期 AI 相关需求如今贡献了行业约一半的营收,却只占不到 1% 的出货量。WSTS 预计 2026 年逻辑 +37%存储 +28%——正是 AI 数据中心投入落地的两个品类。
集中度极高 一家公司(台积电)拿下约 70% 的代工营收和几乎全部先进逻辑;一家公司(ASML)制造了地球上每一台 EUV 光刻机;三家公司掌握约 95% 的存储。
存储转向垂直 银行界称 2026 为存储"超级周期"。面向 AI 加速器的 HBM 预计 2026 年逼近 550 亿美元,三巨头警告常规 DRAM/NAND 短缺或将延续至 2027 年。
中国这条裂缝 The Information北京正引导买家转向国产芯片——禁止国家资助的数据中心使用外国 AI 芯片,并在 2026 年 1 月要求企业暂停英伟达 H200 订单,哪怕华盛顿已放行销售。

从产业链开始 →

看一颗芯片如何从原始硅料和唯一的荷兰光刻巨头,一路走到超大规模数据中心里的 AI 服务器。

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